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  商场研讨机构TrendForce集邦咨询9月11日发布的最新IC规划工业研讨显现，跟着AI相关使用扩张，GPU、CPU、ASIC（专用集成电路）、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季度全世界十大无晶圆厂IC规划厂商算计营收年增73%，打破1414.5亿美元。坐稳亚军方位，AMD获益于CPU在署理式AI中的使用提高，排名升至第三，

  陈述显现，第二季度营收在前十大无晶圆厂IC规划厂商中的营收占比达64%。近期经过扩展NVLink Fusion生态系，参加ASIC相关商场。8月31日，与联发科宣告深化长时间协作，两边将在AI基础设施、本地AI核算和轿车三大范畴共同开发下一代核算渠道。此次协作扩展后，两边协作由单一产品联合规划，延伸至数据中心、个人电脑和三类核算渠道。此前，英伟达向迈威尔科技出资20亿美元并树立战略协作，两边将迈威尔归入英伟达AI生态。

  与此同时，署理AI也在提高CPU战略地位，光互连成为算力扩张的要害。第二季度营收在全球前十大无晶圆厂IC规划厂商中排名第二，其帮忙规划的OpenAI首款ASIC、谷歌TPU 8i于本季度开端出货，网通事务也同步高速生长，营收年增幅高达112%，超越188.9亿美元。

  此次排名上升的AMD在第二季度营收超越115.3亿美元。其CPU营收已接连五个季度创下新高，继续提高在X86服务器范畴的商场占有率。

  在这份榜单中排名第五的联发科营收相同受手机事务影响，约为48.1亿美元。但该公司估计2026年营收将超越20亿美元，2028年ASIC可服务商场规模上调至800亿美元。

  值得重视的是，认为代表的手机芯片巨子正在扩展AI范畴的布局。虽然该公司第二季度的手机芯片事务仍处调整期，但车载商场已接连23个季度坚持双位数年增加。近期，也发力数据中心事务。9月初，高通对外宣告，将与亚马逊展开多代定制芯片协作，助力云科技建立 AI 基础设施。

  首要从事图画传感器、模仿电路及显现解决方案的研制和销售事务的豪威集团本季度半导体规划营收为8.38亿美元，在榜单中排名第十。

  另据了解，TrendForce集邦咨询此前曾发布晶圆代工工业研讨陈述，显现2026年第二季度全世界前十大晶圆代工厂算计产量季增11.5%，挨近534.9亿美元。生长动能除了AI 高性能核算主芯片等先进制程继续求过于供，AI周边集成电路需求同步增加，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提早备货效应连续，带动部分老练制程产能转趋吃紧。在该榜单中，台积电、三星、中芯世界位居前三甲。其间，商场占有率微幅上升至5.4%。