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  电子发烧友网报道在半导体制造的各路工序中，尤其是前道工序中，技术难度最大的主要三大流程当属光刻、刻蚀和薄膜沉积了。

  本报讯 （记者孙文青）3月12日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，等离子体刻蚀设备反应总台数全球累计出货超过5000台，包括CCP高能等离子体刻蚀机和ICP低能等离子体刻蚀机、单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备。

  众所周知，光刻机是制造芯片的核心设备，少了它制造先进的芯片就会有难度。但是，还有人不知道，制造芯片的过程中，另一个关键设备-蚀刻机，也很重要。

  刻蚀是在芯片制作的完整过程中使用次数比较多、操作流程复杂的重要技术，因此刻蚀设备质量的好坏直接决定了最终器件的性能表现，刻蚀机的发展对集成电路产业的推进具备极其重大意义。

  （报告出品方/作者：平安证券，付强、徐勇、陈福栋）一、刻蚀：半导体制造三大核心设备之一刻蚀：半导体图案化关键工艺，重要性凸显刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺，刻蚀机被视为半导体制造三大核心设备之一。

  加上设备是国内半导体产业链最为“卡脖子”环节，谁具有技术先进性、可以有效的进行本土化替代，谁便具有了“线世纪经济报道

  贸易事件频发背景下，国产替代呼声愈高。刻蚀设备在半导体中的重要性仅次于光刻设备，国产替代刻不容缓。刻蚀是与光刻、薄膜沉积并列的，晶圆制作的完整过程中最重要的三大工艺之一，其对芯片的良品率和产能有很大影响。

  集成电路是采用多种工艺，把一个电路中所需的晶体管、电 阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介 质基片上，然后封装在一个管壳内，实现所需电路功能的微型结构。

  集微网消息，近日，北方华创公布消息称，其12英寸立式炉已成为国内主流客户量产优先选择的设备，同时其12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，助力Chiplet TSV工艺发展。

  国内刻蚀设备厂商中:北方华创的第一台 8 英寸 ICP 刻蚀机于2005年在客户端上线 英寸刻蚀机已在客户端实现国产替代，截止2020 年 12 月，北方华创 ICP刻蚀机交付突破 1000 腔，标志着国产刻蚀机得到客户广泛认可;

  近年来，公司发布了多款新品，包括 12 英寸去胶机 ACE i300，12 英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机 Accura LX， 等离子体增强氮化硅原子层沉积立式炉等。

  这一次要轮到美国离不开中企了，都知道美国制裁中国芯片，可是没有想到这下台积电美国工厂即将引入中国设备，半导体的格局，看来中国慢慢的开始书写。

  从销量来看，2021 年 ASML 占比 65%，出货量达到 309 台，力压尼康和佳能，其中 EUV/ArFi/ArF 高端光刻机占比分别为100%/95.3%/88%。

  半导体设备市场细分品类众多，目前本土半导体设备产业仍处于成长早期，其中刻蚀机作为刻蚀工艺的关键设备，占比晶圆制造设备最高22%的市场占有率，略高于光刻机，根本原因是刻蚀机在成熟制程应用更广，虽然精度单机价格相较高端光刻机，但整体规模仍高于光刻机，是晶圆代工中最重要的生产设备之一。

  根据 Wind 数据，2021 年全球集成电路的市场规模为 4608 亿美元，占半导体规模的83%。SEMI 预估 2021 年全球晶圆制造设备、封装设备、测试设备市场规模分别为 880.1/69.9/77.9 亿美元，分别占比 86%/7%/7%，细分应用来看，逻辑代工占据晶圆制造设备的主要份额，达 493 亿美元，占比 56%。

  西方最担心的事来了！日前，中微公司董事长尹志尧在接受媒体采访时表示：“目前主要零部件自主可控率已达到90%以上，到今年第三季度末能够达到100%。

  #尹志尧 “硅谷传奇”解读刻蚀机：在头发丝上盖几十层大楼#科技 #光刻机